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產(chǎn)品中心
樂(lè )泰ABLESTIK 8200T導電粘合劑中等導熱和導電
產(chǎn)品類(lèi)別：
鍍銀線(xiàn)路濾波器的附著(zhù)力優(yōu)異、瞬間固化、溢出量低、可烘箱固化
全國咨詢(xún)服務(wù)熱線(xiàn)
0760-23881010/15813171337(劉小姐)
(產(chǎn)品包裝的形式與材質(zhì)可能與展示不同。)
LOCTITER ABLESTIK 8200 T導
電芯片粘合劑專(zhuān)為中等導熱和導電要求的高可靠性封裝應用而設計。該材料在方形扁平無(wú)引腳型封裝
(QFN).上提供改進(jìn)的符合JEDEC標準的性能。
對鍍銀線(xiàn)路濾波器的附著(zhù)力優(yōu)異
瞬間固化
溢出量低
可烘箱固化
PRODUCT DESCRIPTION
產(chǎn)品描述
LOCTITE ABLESTIK 8200T provides the fol lowing pr oduct
LoctiteABLESTIK 8200 T提供降導管
characteristics:
特點(diǎn)：
Techno logy Propr ietary Hybr id Chemistry
技術(shù)前驅化學(xué)
Appearance Silver
外觀(guān)銀
Cure Heat cure
熱療
Product Benefits● Excellent adhesion to Ag plated LF
產(chǎn)品對鍍銀LF有良好的附著(zhù)力。
Oven Curable
烤箱固化
Snap curable
快速可愈合
Low bleed
低排
Application Die attach
應用模具附件
Key Substrates PPF and Si Iver
關(guān)鍵基座PPF和Si Iver
Filler Type Silver
填充型銀
LOCTITE ABLESTIK 8200T electrically conductive die attach adhes ive
LoctianABLESTIK 8200 T導電模附加附件
is designed for high reliability package applications with med i um
是專(zhuān)為高可靠性封裝應用程序設計的。
thermal and e lectrical requirements. This material offers improved
熱學(xué)和電學(xué)要求。這種材料提供了改進(jìn)
JEDEC per formance on QFN type packages.
JEDEC對QFN型封裝的執行情況。
TYPICAL PROPERTIES 0F UNCURED MATER IAL
未固化材料的典型性能
Thixotropic Index (0. 5/5 rpm) 4.8
觸變指數(0.(5/5 rpm)4.8
Viscosity， Brookfield CP51， 25。C, mPa●s (cP):
粘度，布魯克菲爾德CP 51，25。S(CP)：
Speed 5 rpm 9, 000
速度5 rpm 9,000
Work Life @ 25° C， hours 24
工作壽命@25攝氏度，24小時(shí)
Shelf Life @ -40° C (from date of manufacture)， days 365
保質(zhì)期@-40°C(從制造之日起)，第365天
TYP ICAL CUR ING PERFORMANCE
打字機膠凝性能
Cure Schedule
治愈程序