樂(lè )泰 ABLESTIK 84-1LMISR4產(chǎn)品說(shuō)明：

主要特性 粘接力：極強, 傳導性：導電, 傳導性：導熱, 點(diǎn)膠, 便于施膠性：好, 便于施膠性：優(yōu)秀, 填料：銀, 放置低溫環(huán)境無(wú)結冰, 模量：高, 生產(chǎn)效率：超高, 強度：高強度, 熱穩定性：極好的熱穩定性, 易用性：易用性

體積電阻率 ≤ 0.0002 Ohm cm

可萃取出的離子含量, 氯化物 (CI-) 20.0 ppm

可萃取出的離子含量, 鈉 (Na+) 10.0 ppm

可萃取出的離子含量, 鉀 (K+) 10.0 ppm

吸濕性, 168 hr. @ 85°C/85% RH 0.6 %

固化時(shí)間, 1小時(shí)@ 175.0 ℃

基材 引線(xiàn)框：銀, 引線(xiàn)框：金

外觀(guān)形態(tài) 膏狀

導熱性 2.5 W/mK

拉伸模量, @ 250.0 °C 300.0 N/mm2 (44000.0 psi )

熱膨脹系數 40.0 ppm/°C

熱膨脹系數, Above Tg 150.0 ppm/°C

玻璃化溫度 (Tg) 120.0 °C

粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 8000.0 mPa.s (cP)

組分數量 單組份

觸變指數 5.6

顏色 灰色：銀色

樂(lè )泰?ABLESTIK 84-1LMISR4 產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.導電

2.箱式烤箱固化

3.優(yōu)良的點(diǎn)膠性，最少化拖尾和拉絲現象

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樂(lè )泰?ABLESTIK 84-1LMISR4適用范圍：

芯片焊接