LOCTITE?ECCOBOND UF 3810可再加工底部填充劑?

在今天的智能手機等電子設備中，有許多復雜的工程組件。漢高開(kāi)發(fā)了Loctite UF3810，這是一種新型底部填充技術(shù)，與上一代產(chǎn)品相比，具有極高的可靠性，同時(shí)還具有更易的可再加工性，因此擴展了其先進(jìn)的底部填充材料產(chǎn)品組合。 Loctite UF3810非常適合當今的手持通信和娛樂(lè )應用，可提供出色的防摔和防震保護。

?樂(lè )泰Loctite ECCOBOND UF3810旨在提供卓越的性能和易用性，可滿(mǎn)足當今高價(jià)值設備的許多復雜要求，但配方具有出色的可加工性。該材料不含鹵素，完全可再加工，玻璃化轉變溫度（Tg）高達100°C，因此可為下一代晶圓級CSP（WLCSP）和PoP器件提供強大的熱循環(huán)可靠性。 “裝配專(zhuān)家希望可靠地保護這些設備，但如果出現任何問(wèn)題，也可以選擇重新設計它們”，漢高液體全球產(chǎn)品經(jīng)理Brian Toleno博士解釋道。 ????????????????“Loctite UF3810具有高可靠性和可再加工性 - 傳統的低Tg配方不易獲得平衡”，Toleno說(shuō)。在節省成本的生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)現高容量隨著(zhù)設備復雜性的增加，成本增加。樂(lè )泰UF3810是制造商尋求高可靠性的成本產(chǎn)品，可用于精細間距（0.5mm間距和以下）面陣列器件的熱循環(huán)可靠性。除了可替代的可再加工底部填充劑之外，Loctite UF3810還具有出色的性能，同時(shí)還提供易于使用的工藝靈活性。該材料在室溫下快速流動(dòng)并且底部填充，并在130°C的溫度下快速固化，除了無(wú)鹵狀態(tài)外，還通過(guò)降低能耗要求增加了材料的可持續性。這些特性與其經(jīng)過(guò)驗證的焊接兼容性相結合，使Loctite UF3810成為一種高度通用且高效的底部填充系統。除了手持設備市場(chǎng)，其他行業(yè)也可以從漢高的產(chǎn)品中獲益?！癓octite UF3810也引起了航空航天和汽車(chē)行業(yè)的關(guān)注，因為它允許整合CSP和PoP設備，而不會(huì )對可靠性產(chǎn)生任何不利影響.

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