現在的消費者想要更小型的設備,更多的功能,出色的可靠性,當然還有更低的成本。隨著(zhù)半導體市場(chǎng)需求的逐年增長(cháng),漢高擁有一整套芯片粘接劑、底部填充劑、密封劑以及專(zhuān)用粘合劑和涂層產(chǎn)品,幾乎適用于任何先進(jìn)封裝和任何應用,包括倒裝芯片,晶圓級封裝和存儲3D TSV封裝。
隨著(zhù)移動(dòng)和云計算、存儲器和先進(jìn)駕駛輔助系統越來(lái)越要求縮小芯片尺寸、系統級集成、板級性能、提高可靠性和低成本解決方案,小型化已成為電子市場(chǎng)的核心焦點(diǎn)。為了應對板級更高的密度,漢高是實(shí)現新的封裝設計,新的互連技術(shù)和更多數據處理的粘合劑領(lǐng)導者。在先進(jìn)互聯(lián)市場(chǎng)前沿的創(chuàng )新材料方面,漢高是首選。